在操作处理大型物体时，3D打印层高附着力必须使用多个喷嘴，或多个喷嘴类型(如直喷+旋喷组合)，这取决于客户的要求和生产能力。在等离子清洗易氧化物体时，受到一定的限制。对于3D产品需要使用复杂的多关节型机器人技术，等离子体在大常压下的间隙渗透受到一定限制。常压型等离子洗涤器一般只适合平面处理。另外，处理面是单一的，如果要同时处理两个面，则工艺过程比较复杂。
没有（任意）真空技术的铝等离子处理可以产生非常薄的氧化层（钝化）。这允许可以直接在腰线物体上进行处理的局部表面处理（例如粘合槽口）。基于等离子体激发原理，3D打印层高附着力等离子体的加工轨迹是有限的（约8-12毫米）。处理大件物品时，需要根据客户需求和产能，使用多喷嘴或多类型喷嘴（直喷+旋喷组合等）。可氧化物体的等离子清洗在一定程度上受到限制。负责任的 3D 产品需要复杂的关节机器人。室温等离子体的间隙渗透性有一定的限制。
权利对于寻找先进工艺连接点芯片生产解决方案的厂商来说，3D打印层高附着力有效的无损清洗将是一大挑战，尤其是小于10nm和7nm的芯片。要延伸摩尔定律，芯片制造商必须能够从平坦的晶圆表面移除更小的随机缺陷，还必须能够适应更复杂、更精细的3D芯片结构，以避免损坏或材料损失，降低（低）产量和利润。
微组装技术的主要特点是： 1）将多个元件（包括外封装，3D打印层高附着力包括无外封装）和其他小元件组装到单个印制板（或板）上的电路模块（或元件、微系统、子元件）系统； 2）电路模块或元件具有特定的特性和性能； 3) 独立的电路模块或元件一般不外封装，但也可以外封装（不封装在板上）。当配备元件或特殊需要的元件时）； 4) 技术如主板和垂直互连允许将多个独立的电路模块或组件组装成3D组件-3D组件。
3D打印层高附着力
