在操作处理大型物体时，3D打印层高附着力必须使用多个喷嘴，或多个喷嘴类型(如直喷+旋喷组合)，这取决于客户的要求和生产能力。在等离子清洗易氧化物体时，受到一定的限制。对于3D产品需要使用复杂的多关节型机器人技术，等离子体在大常压下的间隙渗透受到一定限制。常压型等离子洗涤器一般只适合平面处理。另外，处理面是单一的，如果要同时处理两个面，则工艺过程比较复杂。
没有（任意）真空技术的铝等离子处理可以产生非常薄的氧化层（钝化）。这允许可以直接在腰线物体上进行处理的局部表面处理（例如粘合槽口）。基于等离子体激发原理，3D打印层高附着力等离子体的加工轨迹是有限的（约8-12毫米）。处理大件物品时，需要根据客户需求和产能，使用多喷嘴或多类型喷嘴（直喷+旋喷组合等）。可氧化物体的等离子清洗在一定程度上受到限制。负责任的 3D 产品需要复杂的关节机器人。室温等离子体的间隙渗透性有一定的限制。
权利对于寻找先进工艺连接点芯片生产解决方案的厂商来说，3D打印层高附着力有效的无损清洗将是一大挑战，尤其是小于10nm和7nm的芯片。要延伸摩尔定律，芯片制造商必须能够从平坦的晶圆表面移除更小的随机缺陷，还必须能够适应更复杂、更精细的3D芯片结构，以避免损坏或材料损失，降低（低）产量和利润。
微组装技术的主要特点是： 1）将多个元件（包括外封装，3D打印层高附着力包括无外封装）和其他小元件组装到单个印制板（或板）上的电路模块（或元件、微系统、子元件）系统； 2）电路模块或元件具有特定的特性和性能； 3) 独立的电路模块或元件一般不外封装，但也可以外封装（不封装在板上）。当配备元件或特殊需要的元件时）； 4) 技术如主板和垂直互连允许将多个独立的电路模块或组件组装成3D组件-3D组件。
3D打印层高附着力
等离子表面处理机和等离子清洗机中的3D NAND蚀刻工艺：与平面NAND闪存工艺相比，3D NAND在器件结构上有显着变化，等离子表面处理机和等离子清洗机的相应蚀刻工艺也与以往有很大不同。主要的新功能工艺主要为3D结构准备，包括（1）阶梯刻蚀，（2）通道通孔刻蚀，（3）缺口刻蚀，以及（4）接触孔刻蚀。 1.等离子表面处理机 等离子清洗机 阶梯蚀刻阶梯刻蚀的目的是为了后续工艺单独连接每个控制栅层。
要推广摩尔定律，芯片制造商不仅要能消除平坦晶圆表面的微小随机缺陷，还要能适应更复杂、更精细的3D芯片结构，以避免损坏或材料损失。。
。等离子表面处理技术原理及应用 等离子，即物质的第四态，是由部分电子被剥夺后的原子以及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气状物质。这种电离气体是由原子，分子，原子团，离子，电子组成。 等离子表面处理作用在物体表面可以实现物体的超洁净清洗、物体表面活化、蚀刻 、精整以及等离子表面涂覆，因而就出现了等离子表面处理刻蚀机，等离子表面处理清洗机等等设备。
首先，调整适当的频率:频率越高，氧气越容易电离形成等离子体。如果频率太高，使电子的振幅小于其平均自由程，则电子与气体分子碰撞的概率降低，从而使电离速率降低。通常的频率是13.56MHz和2.45GHZ。2,调整适当的力量:至于所需数量的天然气,权力很大,等离子体中活性粒子的密度也大,和脱胶速度快;然而,功率增加到一定值时,活性离子反应达到完全消耗,无论多么大的力量,脱胶速度无明显提高。
3d打印提高台面附着力
氧气 (O2) 引入更常用于精密芯片键合、光源清洁和其他工艺。一些氧化物很难去除，3D打印层高附着力但在非常密闭的真空中使用时可以用氢气 (H2) 清洁它们。还有四氟化碳（CF4）和六氟化硫（SF6）等特殊气体，可以增加蚀刻和去除有机物的效果。但是，使用这些气体的前提是要有耐腐蚀的气路和空腔结构。此外，您必须佩戴防护罩和手套才能工作。另一种常见的气体是氮气 (N2)。
然而，3D打印层高附着力随着其应用的增加，拔除导管的情况越来越普遍。特别是长期留置的导管，有时由于橡胶老化会造成球囊腔梗阻，强行取出可能会造成严重的并发症。为了防止硅橡胶与人体接触面老化，有必要对其表面进行氧等离子体处理。
