通过等离子处理可以很好地去除残留物。此外，BGA刻蚀机器在安装电路板时，BGA 等区域需要干净的铜表面。残铜影响焊接的可靠性。以空气为气源进行等离子清洗，该方法是可行的，证明达到了清洗目的。等离子处理工艺属于干法工艺，比湿法工艺有很多优点，这是由等离子本身的特性决定的。来自高压的整个电离中性等离子体非常活跃，可以不断地与材料表面的原子发生反应，从而使表面的材料不断地被气体激发而挥发，达到清洗的目的。
如果没有处理时间，BGA刻蚀材料的表面温度会持续很长时间。室温是一样的。 13.56MHz的频率较低，通常小于30°。因此，在处理容易受热变形的材料时，低温真空等离子清洗机是合适的。等离子真空吸尘器工作时，腔内的离子是定向的。只要材料在型腔的外露部分，任何表面或角落都可以清洗。等离子清洗前后的效果差异 目前组装技术的趋势是 SIP、BGA 和 CSP 封装将推动半导体器件向模块化、高级集成和小型化方向发展。
塑料球栅阵列封装前在线等离子清洗：塑料球栅阵列封装技术，BGA刻蚀机器也称为BGA，是一种球焊点呈阵列分布的封装形式，管脚越来越多，引线越来越小。广泛应用于封装领域，但BGA焊接后焊点的质量问题是导致BGA封装器件失效的主要原因。这是因为焊料表面存在颗粒污染和（有机）氧化物，导致焊球分层和焊球脱落，严重影响BGA封装的可靠性。
二、低温小功率等离子机 1、清洗液晶面板电极表面的有机杂物。 2.清洁软电子元件电极表面的有机碎屑。 3.去洗。 BGA电子元件电极表面的有机（有机）杂物）碎片，BGA刻蚀4。清除发光二极管电极表面的有机碎屑。这种等离子机的特点是产量低，火焰温...
