等离子清洗裸芯片封装的工艺流程如下： Diatouch-固化-等离子清洗-引线键合-封装-固化。用于球栅阵列（BGA）封装工艺：在BGA工艺中，BGA等离子体活化机表面清洁和处理要求非常严格，焊球和电路板之间必须有一个连接要求。表面保持清洁，以确保一致和可靠的焊接。等离子清洗不会在表面留下任何痕迹。它也可以使用等离子技术来实现。 BGA焊盘的安全绑定很好的性爱。
热风整平后，BGA等离子表面清洗机器使用铝屏或挡墨屏完成客户需要的所有堡垒的啤酒厅堵塞。塞孔油墨可以是感光油墨或热固性油墨。如果您希望湿膜颜色相同，我们建议使用与板面相同的墨水。这个过程可以防止过孔在热风整平后滴油，但塞孔油墨会污染板面，变得不平整。客户可以在安装过程中轻松进行虚拟焊接（尤其是使用 BGA）。很多客户不接受这种方法。 2、热风整平前的堵孔工艺 2.1 用铝片封孔，固化并磨板，然后转移图案。
银胶使用和成本节约；（3）引线键合前清洁：清洁焊盘，BGA等离子体活化机改善焊接条件，提高焊接可靠性和良率；（4）塑料封装：提高塑料封装材料与产品之间的键合可靠性和降低分层的风险。 (5)板子清洗：在安装BGA之前，可以对PCB上的PAD进行等离子表面处理，对PAD进行清洗。 (6)FLIP CHIP引线框清洗：经过等离子处理后，得到引线框表面超强清洗和活化的效果，提高了芯片的性能。粘合剂质量。
