封装过程晶圆减薄→晶圆切割→芯片粘接→等离子清洗→铅粘接→等离子清洗→成型封装→设备焊锡球→回流焊→表面标记→分离→全部检查→检查桶包装。2、FC-CBGA封装工艺1、陶瓷基板FC-CBGA的基板为多层陶瓷基板，BGA除胶设备制作难度较大。因为基板布线密度高，距离窄，通孔也多，对基板共面要求也比较高档。其主要工艺是:先将多层陶瓷片高温共烧多层陶瓷金属化基板，然后在基板上进行多层金属布线等。
在此显影过程中，BGA除胶设备往往由于显影缸喷头压力不均匀等原因，局部未暴露的干膜不能完全溶解，形成残留物。这更有可能发生在细线制造，导致后续蚀刻后短路。等离子体处理是去除残留的好方法。此外，在安装电路板时，BGA等区域需要干净的铜表面。残余铜会影响焊接的可靠性。实践证明，以空气为气源的等离子体清洗是可行的，达到了清洗目的。等离子体工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比有许多优点。这些优点是由等离子体本身的特性决定的。
然而，BGA除胶设备由于多种原因，如储存时间过长、暴露在大气中、烘烤温度过高，大气中一些具有腐蚀性的工业废气容易造成BGA焊球的氧化和腐蚀。焊锡球的氧化腐蚀使焊锡球看起来暗淡、灰白色、暗黑色，使自动SMT机的视觉系统无法识别，无法进行大规模自动化生产。更重要的是，球的可焊性差会导致一系列问题，如焊接孔、虚焊和拆焊等焊接缺陷，严重影响BGA的可靠性和长期使用寿命。
该工艺可为裸板包装或其他包装提供简单有效的清洗。板上芯片连接技术，BGA除胶无论是焊丝工艺还是倒芯工艺。芯片与线圈的自动组合技术，将成为整个芯片封装过程中的关键技术，等离子清洗技术将直接影响整个IC封装的可靠性。等离子清洗裸片包装工艺包括:片材粘接-固化-等离子清洗-丝焊-封装-固化。用于球栅阵列(BGA)封装工艺:在该BGA工艺...
