封装过程晶圆减薄→晶圆切割→芯片粘接→等离子清洗→铅粘接→等离子清洗→成型封装→设备焊锡球→回流焊→表面标记→分离→全部检查→检查桶包装。2、FC-CBGA封装工艺1、陶瓷基板FC-CBGA的基板为多层陶瓷基板，BGA除胶设备制作难度较大。因为基板布线密度高，距离窄，通孔也多，对基板共面要求也比较高档。其主要工艺是:先将多层陶瓷片高温共烧多层陶瓷金属化基板，然后在基板上进行多层金属布线等。
在此显影过程中，BGA除胶设备往往由于显影缸喷头压力不均匀等原因，局部未暴露的干膜不能完全溶解，形成残留物。这更有可能发生在细线制造，导致后续蚀刻后短路。等离子体处理是去除残留的好方法。此外，在安装电路板时，BGA等区域需要干净的铜表面。残余铜会影响焊接的可靠性。实践证明，以空气为气源的等离子体清洗是可行的，达到了清洗目的。等离子体工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比有许多优点。这些优点是由等离子体本身的特性决定的。
然而，BGA除胶设备由于多种原因，如储存时间过长、暴露在大气中、烘烤温度过高，大气中一些具有腐蚀性的工业废气容易造成BGA焊球的氧化和腐蚀。焊锡球的氧化腐蚀使焊锡球看起来暗淡、灰白色、暗黑色，使自动SMT机的视觉系统无法识别，无法进行大规模自动化生产。更重要的是，球的可焊性差会导致一系列问题，如焊接孔、虚焊和拆焊等焊接缺陷，严重影响BGA的可靠性和长期使用寿命。
该工艺可为裸板包装或其他包装提供简单有效的清洗。板上芯片连接技术，BGA除胶无论是焊丝工艺还是倒芯工艺。芯片与线圈的自动组合技术，将成为整个芯片封装过程中的关键技术，等离子清洗技术将直接影响整个IC封装的可靠性。等离子清洗裸片包装工艺包括:片材粘接-固化-等离子清洗-丝焊-封装-固化。用于球栅阵列(BGA)封装工艺:在该BGA工艺中，对表面的清洁和处理要求非常严格，对于焊接球与基片的连接要求必须是一体的。
BGA除胶：
等离子体表面处理系统目前被用于清洗和蚀刻LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、线框和平板显示器。等离子蚀刻机的集成电路可以显著提高焊接强度，降低电路故障的可能性。残留的光敏剂、树脂、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子区，可在短时间内清除。PCB制造商使用等离子蚀刻系统去污和在孔中蚀刻绝缘。对于许多产品，是否用于工业。在电子、航空、卫生和其他行业，可靠性取决于两个表面之间的结合强度。
使用氢等离子体去除BGA氧化物优点:使用氢等离子体去除BGA焊球上的氧化物，工艺简单，不高温，对设备的损伤小，不需要清洗干燥，清洗效果好，生产效率也很高。
目前，组装技术的发展趋势主要是SIP、BGA、CSP封装，使半导体设备向模块化、高集成度、小型化方向发展。在这个包装装配过程中，最大的问题是保税包装中的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。鉴于粘接表面的污染源，降低了该构件的粘接强度，降低了封装后树脂的填充强度，直接影响了该构件的装配水平和可持续发展。为了提高和提高这类零件的装配能力，每个人都在努力的处理它们。
等离子体清洗技术在电子电路和半导体领域的应用:等离子体表面处理工艺目前应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗IC可显著提高焊丝的结合强度，降低电路故障的可能性。溢出的树脂、残留的光敏剂、溶液残渣和其他有机污染物暴露在等离子体区域，可以在短时间内清除。PCB制造商使用等离子处理去除污垢和从钻孔去除绝缘。
BGA除胶机器：
等离子清洗在在线等离子清洗设备BGA封装过程中的应用:基板或中间层是BGA封装的重要组成部分，BGA除胶设备除互连布线外，还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因此，要求基片具有较高的玻璃转换温度rS(约175~230℃)，高尺寸稳定性和低吸湿性能，并具有良好的电气性能和高可靠性。此外，金属薄膜、绝缘层和基材介质也具有较高的附着力。1. ①以极薄(12~ 18m厚)的铜箔BT树脂/玻璃芯板为芯板，钻穿并镀金属通孔。
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