1、cpp膜印刷附着力（双津高附着力镀铝CPP膜） 图8两种方法的ICP结构用于等离子体刻蚀的ICP源一般为平面结构，双津高附着力镀铝CPP膜该方法容易取得可调的等离子体密度和等离子体均匀性分布，此外平面ICP源使用的介质窗也易于加工。石英和陶瓷是常用的介质窗资料。此外感应耦合ICP源也存在容性耦合，介质窗作为线圈和等离子体之间的耦合层是作为一个电容...
2、金属附着力促进树脂（cpp对金属附着力好的树脂） 所谓的暗鞘层将在所有器壁外表构成，金属附着力促进树脂暗鞘层常被以为是绝缘体或电容，因而能够以为功率经过一个电容器转移至等离子体。图3常用CCP源的腔室结构在频率为1MHz和 MHz之间，自由电子能够随同电场的改变取得能量，离子由于质量较重，往往不会随同改变的电场运动。3D时代刻蚀技术的创新固然重要，...
3、附着力ccat1（增加油墨附着力cpe树脂） 镀铝基片预处理的目的:增加镀铝层的附着力，增加油墨附着力cpe树脂增加镀铝层的阻隔效果(果)(如堵气、堵光)，提高镀铝层的均匀性。在等离子体预处理过程中，对基板表面进行清洗(如用水)和活化(污化)，即对基板表面进行化学改性，使铝原子的附着更加牢固。活化玻璃、塑料、陶瓷等材料表面，附着力ccat1增强...
