所谓的暗鞘层将在所有器壁外表构成，金属附着力促进树脂暗鞘层常被以为是绝缘体或电容，因而能够以为功率经过一个电容器转移至等离子体。图3常用CCP源的腔室结构在频率为1MHz和 MHz之间，自由电子能够随同电场的改变取得能量，离子由于质量较重，往往不会随同改变的电场运动。
3D时代刻蚀技术的创新固然重要，金属附着力促进树脂但等离子清洗机刻蚀机的稳定性和缺陷控制能力也很重要，因为这些会直接影响量产的质量和进度，尤其是在这个日新月异的时代，失去先机就可能失败。如上所述，EED-I蚀刻技术的改进已经在各种机器上商业化，并在3D半导体产品市场上占有一席之地。EED方向的学术改进包括串联ICP（串联）和中性粒子束刻蚀，利用脉冲产生负离子，然后通过束流能量控制区。但后者的遴选比例是一个薄弱环节。
在90nm以前的技术工艺中，金属附着力促进树脂主要使用等离子清洗设备电容耦合(Capacity Coupled Plasma,CCP)的介质蚀刻机台来进行偏移侧墙的蚀刻。这种设备属于工作在高压力下的低密度等离子体设备，蚀刻均匀性和工艺稳定性相对较差。同时由于离子的发散的方向性,侧墙的侧壁角度的一致性也难以控制。
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等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁等目的。 等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的”活性”组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。
等离子表面处理设备利用这些离子、光子等活性成分对工件表面进行处理，以达到其清洗目的。显然，这种清洁效果要优于常规清洁。那么等离子表面处理设备能否替代超声波清洗机呢？毫不奇怪，超声波清洗是表面可见物体的清洗设备，而等离子表面处理设备则不是。等离子表面处理设备清洗表面有机物，改质材料，提高（去除率，表面活性（化学）当量（效果），因此超声波清洗机是不可替代的。是相辅相成的。
显然热等离子体不适合加工材料，因为地球上没有任何材料能承受热等离子体的温度。与热等离子体相反，低温等离子体的温度仅在室温或略高，电子的温度比离子和原子高，通常达到0.1到10电子伏。而且由于气体的压力很低，电子和离子之间很少发生碰撞，所以不能达到热力学平衡。由于低温等离子体的温度在室温范围内，可以用于材料领域。低温等离子体通常是通过气体放电获得的。
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