.. ..采用聚酰亚胺基膜的FCCL除了具有薄、轻、柔韧的优点外，FCB刻蚀还具有优异的电学、热学和耐热性能。其低介电常数 (Dk) 可实现电信号的高速传输。出色的散热性能使模块更容易冷却。较高的玻璃化转变温度 (Tg) 允许组件在较高温度下良好工作。由于FCCL的大部分产品以连续卷材的形式提供给用户，使用FCCL制造印刷电路板有利于FPC的自动连续制造和FPC上元件的连续表面贴装。
刚性覆铜板称为覆铜板（CopperCaldLaminate），FCB刻蚀设备柔性覆铜板称为FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）。由于两种覆铜板应用于不同的领域，无法区分哪一种更先进。刚性覆铜板通常是分开的。适用于CEM-1、CEM-3（纸基覆铜板）、FR-4（玻璃纤维布基覆铜板）。 CEM系列用于家电、电器等相对低端的产品。
FR-4具有更广泛的应用领域，FCB刻蚀设备如汽车、电脑、手机、军工、航空航天、电信等众多电子行业。 FCCL 通常仅用于有软链接的地方，例如电线、电缆和手机链接。中国覆铜板在1980年前后开始迅速发展。当时，电子玩具和小家电的兴起，使中国覆铜板行业蓬勃发展。到2002年，我国覆铜板产业已向高科技技术迈进，无卤、无铅、高TG、高导热、高频、高速的产品理念不断被注入覆铜板行业。
04-大学实验室等离子表面处理器技术规格参数：>>腔体材料：不锈钢/石英体>>工作气路：2，FCB刻蚀MFC控制可选>>射频...
