使用led等离子清洗机清洗对策：1、点银凝胶前。基板上的空气污染物会使银胶呈球形，led等离子清洗不利于集成ic贴片，容易导致芯片损坏，选用等离子清洗机清洗可进一步提高产品工件的粗糙度和亲水性，有利于银胶的外散性和芯片贴合，此外还可大大节省银胶用量，控制成本。2、引线键合。当led芯片附着在基板上，污染物将会包含物理、化学作用产生的颗粒和金属氧化物等，导致芯片和焊接不完全或粘接不良，粘接抗压强度不足。
图3为某LED厂家一批氧化的LED等离子清洗前后对比，led等离子清洗图4为某LED厂家对一批LED在等离子清洗前后进行的键合引线拉力对比图。
不过等离子清洗在LED中工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的特征、化学组成以及污染物的性质等。等离子清洗机可以增强样品的粘附性、相容性和浸润性等，led等离子清洗不同的工艺会使用不同的气体。 LED等离子清洗设备是具有纳米级的清洗能力，样品的表面特征在一定条件下也会发生变化。优势在于是以气体为清洗处理介质，这种处理方式相对于传统湿法清洗更有效地避免对样品的再次污染。
