压焊前清洗：清洗焊盘，PFCplasma蚀刻机器改善焊接条件，提高焊丝可靠性和良率。塑料密封：提高塑料密封剂与产品之间粘合的可靠性，降低分层风险。 BGA、PFC板清洗：贴装前对板上的焊盘进行等离子表面处理。这样可以让垫子的表面进行清洁、粗糙、焕新，大大提高了一次性安装成功率。引线框清洗：经过等离子处理后，可以对引线框表面进行超清洗和活化处理，提高芯片的键合质量。等离子清洗后的引线框的水滴角度大大减小，可以有效去除表面污染物和颗粒。
2015年SiC功率半导体市场（包括二极管和晶体管）估计约为2亿美元，PFCplasma蚀刻到2021年，市场规模估计将超过5.5亿美元，在此期间合计年增长率是估计达到19%。毫无悬念、大量消耗二极管的功率因数校正（PFC）电源市场依然这是SiC功率半导体最重要的应用。
PTFE水处理膜表面具有特殊的三维网状粗结构，PFCplasma蚀刻等离子表面改性完全消除后，疏水性和亲油性变好。去除率一般高达98%以上，油基水分离效果极佳。使用燃料电池质子交换膜起到移动质子和阻挡反应性燃料和氧化剂的作用，是燃料电池正常运行的核心部件之一。以聚四氟乙烯微孔板膜为底膜，在聚四氟乙烯微孔板膜上包覆或浸渍聚四氟乙烯微孔板膜，将PFSI均匀填充到微孔板结构中形成复合膜。片子比较高。值越高，屏障效应越重要。
