半柔性 PCB 的柔性部分由薄的 FR-4 材料制成，apw与LTw附着力助剂这使其特别适用于低柔性组件。此外，半柔性PCB成本低。 b、Multiflex PCB。多层柔性 PCB 由聚酰亚胺 (PI) 材料制成，适用于需要动态灵活性的应用。 PI层可以扩展到柔性刚性PCB内部的刚性部分，使multiflex电路板适用于需要渐进式动态灵活性的应用。
等离子表面处理机的作用方式主要有三种:等离子体表面处理改性(PST法)、等离子体接枝聚合(PGP法)和等离子体沉积聚合(PPD法)。 PST法是指对材料表面或极薄表层的活化、刻蚀处理,通常称为减量处理。因为等离子表面处理机中的电子等活性因素的能量(高达20eV)比有机化合物的化学键能(<10eV)高得多,在化学性上很活跃。
