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等离子清洗,ipc600 焊盘附着力放入等离子清洗机进行清洗,通常清除芯片上的碎片。光学器件封装工艺包括TO56、COB等。高速光模块100G 40G采用COB (Chip on board)。首先,进行表面贴装。将SMT完成的PCB放在光学芯片贴膜机上,浸银奖,粘贴芯片。然后给芯片充电,操作相同。

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