表8.3腐蚀结果嵌段共聚物具有不同气体比率:ArO2Ar / O2CF4O2 / CHF3PMMA / PSetchselectivity3.631.502.041.851.82Etchsel.Tounderlyingmaterial (SiorSiOx) GoodGoodBetterPoorPoorEdgeroughnessPoorPoorGoodGoodGoodCD (originalCD: ~ 25海里)Deformed21.58 nm24.24 nm26.50 nm25.92 nmXe和H2 PMMA、PS蚀刻率更高在控制器上生长的较厚PMMA/PS薄膜被等离子体快速蚀刻。
这些污染物会导致芯片和框架板之间的铜线焊接不完整或虚焊。第一个环节是芯片和电路板在耦合之前需要进行等离子清洗。芯片和基板是聚合物材料。材料的表面通常具有疏水性和惰性，mxene材料的亲水性导致表面粘合性能较差。接头接口容易出现缝隙，给密封嵌件带来很大隐患。芯片与封装基板表面有效提高表面活性，显着提高键合环氧树脂的表面流动性，提高芯片与封装基板之间的键合渗透性，使芯片与基板脱层降低，提高热导电性，提高IC封装的可靠性和稳定性。
使用等离子预处理技术，mxene材料的亲水性使常规印刷工艺的质量水平更高适用于所有常规印刷工艺的等离子预处理技术。等离子技术可以应用在各种通用的印刷工艺中，比如移印，丝印和胶印。等离子预处理能够使低附着性的水性油墨可靠而又持久地附着在原本难以附着的表面上，比如在聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、玻璃或金属等表面上。