大部分的问题是由于焊料受到污染，PCB除胶渣工艺作用溶解的锡中混入了过多的氧化物，形成焊料结构过于脆弱。必须注意，不要与使用低锡含量的焊料造成的深色相混淆。产生这个问题的另一个原因是，在制造过程中所使用的焊料本身变化大，杂质含量过多，需要添加纯锡或更换焊料沉积微量玻璃纤维的物理变化，如层间的分离。但这种情况焊点不坏。原因是基板受热过高，需要降低预热和焊接温度或提高基板速度。一般PCB板的焊料是银灰色的，但偶尔也会有金色焊点。
PCB等离子体设备表面等离子体加工技巧在PCBA的使用中各种特殊的表面PCB板都可以用于等离子体系统产品。等离子体设备的使用包括提高附着力、表面活化等。在PCB加工之前，PCB除胶设备等离子体设备可以改变达因值和接触角，以达到预期的效果。真空等离子体设备采用真空室，使胶带与PCB板骨架区域之间没有导电通道，在PCB板骨架区域有自由导电通道。环材料由绝缘的非导电材料制成，而铝等离子体和铝之间的传导路径仅限于PCB区域。
在需求方面，PCB除胶渣工艺作用受益于消费电子产品，5G通信和物联网的兴起将带来大量HDI等高端PCB产品，这给国内制造商提供了一个很好的超越机会。HDI制造业存在资本、技术和环境三重壁垒，使得小型企业难以进入。A股市场中有相关概念的公司不多，金西诺(300252.SZ)就是其中之一。
在PCB制造中，PCB除胶设备等离子体腐蚀系统被巧妙地用来消除污染和腐蚀，可以去除钻孔中的绝缘层。对于许多产品，无论是工业生产还是使用。在电子、航空和医疗等行业，可靠性取决于两个表面之间连接的强度。无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或其中的化合物，等离子体都有潜力提高最终产品的附着力和质量。改变任何表面的等离子体功能是安全、环保和经济的。对于许多行业来说，...
