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5. 浸锡 由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，PCB除胶再生机有什么作用所以锡层可以匹配任何类型的焊料。由此看来，浸锡工艺具有很大的发展潜力。但是，以前的PCB限制采用浸锡工艺，因为在浸锡工艺之后会出现锡须，并且在焊接过程中锡须和锡的移动会导致可靠性问题。..之后，通过在锡浸液中加入有机添加剂，对锡层结构进行造粒，克服了目前存在的问题，热稳定性和可焊性优异。浸锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物。

这使得浸锡后的锡具有与热风整平一样好的可焊性，PCB除胶板而没有热风整平的烦恼。沉锡也不存在化学镀镍/沉金金属之间的扩散问题。 -铜锡金属间化合物可以牢固地结合。浸锡板不能长期存放，必须按照浸锡顺序进行组装。 6、其他表面处理工艺其他表面处理工艺很少使用。我们来看看比较多的镍金电镀和化学镀钯工艺。镍金电镀是PCB表面处理技术的奠基人，自PCB问世以来就出现了，并逐渐演变为其他方法。

PCB表面的导体先镀一层镍，PCB除胶再生机有什么作用然后再镀一层金。镀镍主要是为了防止金和铜之间的扩散。目前，有两种类型的电镀镍金。软镀金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面光滑坚硬，耐磨，含有钴等其他元素），金表面亮我能看到）。软金主要用于芯片封装中的金线，硬金主要用于非焊接位置的电气互连。考虑到成本，业界经常使用图像转移，通过选择性电镀来减少黄金的使用。

工艺的选择主要取决于最终装配部件的类型。表面处理工艺会影响 PCB 制造、组装和最终使用。下面，PCB除胶板我们将具体介绍这五种用途。一般表面处理工艺。 1、热风整平热风整平是PCB表面处理工艺中的主导地位。在 1980 年代，超过四分之三的 PCB 使用了热风整平，但过去十年业界减少了热风整平的使用。目前，估计约有 25% 至 40% 的 PCB 使用热风。调平过程。

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此外，由于技术发展，部分工厂采用浸锡、浸银工艺。再加上近期的无铅化趋势，热风整平的使用进一步受到限制。出现了所谓的无铅热风整平，这可能与设备兼容性问题有关。 2、有机涂层 目前，估计约有25%~30%的PCB采用有机涂层工艺，而且比例还在增加（有机涂层现在可能超过热风整平。有）首先）。有机涂层工艺不仅可以用于低技术含量的PCB，还可以用于单面电视PCB和高密度芯片封装板等高科技PCB。

化学镀镍/浸金在 1990 年代被广泛用于热风整平的平整度问题和有机涂层助焊剂的去除。虽然dip/dip工艺的应用有所减少，但几乎所有高科技PCB厂都有化学镀。镍/沉金线。考虑到去除铜锡金属间化合物时焊点的脆性，较脆的镍锡金属间化合物存在很多问题。

因此，几乎所有的便携式电子产品（如手机）都使用有机涂层、浸银或浸锡形成的铜锡金属金属间化合物焊点，并使用化学镀镍/沉金等形成重要区域的区域，接触区域和 EMI 屏蔽。目前，估计约有 10% 至 20% 的 PCB 采用化学镀镍/沉金工艺。 4.沉银沉银比化学镀镍/沉金便宜。如果您的 PCB 有连接要求并且您需要降低成本，那么沉银是一个不错的选择。此外，沉银具有良好的平整度和接触性。您需要选择详细的沉银工艺。

沉银在通讯产品、汽车、电脑周边有很多用途，也用于高速信号设计。沉银具有其他表面处理无法比拟的优良电性能，因此也可用于高频信号。 EMS 推荐使用浸银工艺，因为它易于组装和检查。但是，它的增长是由于沉银变色和焊点中的空洞等缺陷造成的。慢慢地（但不会下降）。目前，估计约有 10% 至 15% 的 PCB 采用浸银工艺。 5. 自表面处理工艺引入浸锡以来，已经过去了大约 10 年。

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这一过程的出现是生产自动化要求的结果。沉锡不会将新元素带入焊接区域，PCB除胶板特别适用于通讯背板。浸锡需要更好的存储条件，因为锡在电路板的保质期后会失去可焊性。此外，致癌物的存在限制了锡浸工艺的使用。目前，估计约有 5% 至 10% 的 PCB 采用浸锡工艺。。高效等离子活化、可控、局部处理、环保、长期稳定或粘合，则必须对原料表面进行选择性活化。