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2019年全球个人电脑的PCB需求主要集中于挠性板和封装基板,pc上附着力树脂合计占比达48.17%;服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等,其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。

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电磁屏蔽膜、导电膜和极薄柔性覆铜板是FPC的重要原料,pc上附着力树脂直接影响FPC的质量,进而影响最终产品的质量。因此,FPC厂家和终端产品厂家对电磁屏蔽膜等供应商的选择非常严格。一般来说,FPC厂商和包装/品牌厂商对客户关系的选择都是严格的,在一定程度上形成了行业准入门槛。。

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