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碳化物去除:激光钻孔过程中产生的碳化物会影响镀铜对孔的影响。可以用等离子体去除孔隙中的碳化物。等离子体中的活性成分与碳反应产生挥发性气体,pc附着力促进剂由真空泵抽出。对于FPC,压制、丝网印刷等高污染工艺后的残留粘合剂会导致后续表面处理过程中出现漏镀和变色等问题。残留的粘合剂可以使用等离子去除。 d。清洗功能:电路板提前出货,表面等离子清洗。增加线的强度和张力。 7.磁盘a.Clean:清理磁盘模板;湾。

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8. PCB板BGA封装前表面清洗,反应型PC附着力促进剂打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)9. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。

C、电子与物体表面的作用一方面对物体表面的撞击作用,pc附着力促进剂可促使吸附在物体表面的气体分子发生分解或吸附,另一方面大量的电子撞击有利引发化学反应。由于电子质量极小,因此比离子的移动速度要快得多。当进行等离子体处理时,电子要比离子更早到达物体表面,并使表...

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