Zhou等人独立测试并分析了引入到每一层金属制造过程中的PID，pid亲水性研究了背面不同刻蚀工艺对PID的影响。金属层的介电腐蚀使接触孔的金属天线带电，在非常小的接触孔天线比(如20)时产生PID问题，而对于高层金属，在几千天线比时产生PID问题。金属层腐蚀时间越长，PID越差。高频功率与低频功率之比越大，PID也越差。
在小pitch中，pid亲水性不好大电流弹片微针模组可应对0.15mm-0.4mm 之间的pitch值，并保持稳定的连接，不卡pin不断针，表现力和使用寿命都很优越。弹片经过镀金加硬后，平均使用寿命能达到20w次以上，可大大提高FPC软板的测试效率，在高频率测试中也无需经常更换，因此可避免材料浪费和不必要的损失。
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