提高包装质量，pp塑料烤漆没附着力解决包装过程中的颗粒、氧化层等污染物问题显得尤为重要。集成电路封装中存在的问题主要有焊接分层、虚拟焊接或布线强度不足。这些问题的罪魁祸首是线框和芯片表面的污染物，主要包括颗粒污染、氧化层、(机)渣等。这些污染物导致芯片和框基板之间的铜丝焊接不完整或假焊。第一步是在将芯片连接到基板之前使用等离子清洗。
这种清洗方式一般适用于批处理。通过将工件放入箱内，pp塑料油墨附着力不足抽空箱内，充入惰性气体，然后放电，产生比较纯的等离子体，将整体包裹起来。工件表面的优点之一是不需要整个工件的位置和位置精度。只要您有足够的时间，等离子将很好地清洁每个表面。适用于复杂和不规则的工件。它的不足是由于批处理，不适合流式操作。细胞表面一般比较规则，有很多面。使用真空等离子清洁器将非常低效。
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