提高包装质量，pp塑料烤漆没附着力解决包装过程中的颗粒、氧化层等污染物问题显得尤为重要。集成电路封装中存在的问题主要有焊接分层、虚拟焊接或布线强度不足。这些问题的罪魁祸首是线框和芯片表面的污染物，主要包括颗粒污染、氧化层、(机)渣等。这些污染物导致芯片和框基板之间的铜丝焊接不完整或假焊。第一步是在将芯片连接到基板之前使用等离子清洗。
这种清洗方式一般适用于批处理。通过将工件放入箱内，pp塑料油墨附着力不足抽空箱内，充入惰性气体，然后放电，产生比较纯的等离子体，将整体包裹起来。工件表面的优点之一是不需要整个工件的位置和位置精度。只要您有足够的时间，等离子将很好地清洁每个表面。适用于复杂和不规则的工件。它的不足是由于批处理，不适合流式操作。细胞表面一般比较规则，有很多面。使用真空等离子清洁器将非常低效。
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低頻率电流量被称作1秒一千次的交流电压，pp塑料油墨附着力不足超过一万次的称之为高频电流量，射频就是这种高频电流量。这样区分这两种设备就很容易了。。将气体转化为活性极高的气体等离子体在一定真空负压的状态下，以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级。
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等离子清洗机常见的主机电源是13.56KHz频射主机电源，它能产生高等离子密度，能量柔软，温度低，通常功率1~2千瓦，高功率5千瓦，小功率为数百W，多功率为40千瓦，小功率为数百千瓦，多功率为40KHz，中频功率为40KHz，中频电浆式清洗机主机电源，高功率为5千瓦，小功率为数百KHz，多功率为40KHz，中频功率为40KHz，能量柔软，温度低，通常功率为1~2千瓦，高功率为5千瓦，小功率为数百千瓦，小功率为数百KHz，多为40KHz，中频功率为一个真空等离子体清洁器放电的RF清洁器和平常室内温度差不多，当然如果整天使用真空等离子清洗器，还是要加水冷却系统。
其中，物理反响机制是活性粒子轰击待清洗外表，使污染物脱离外表zui终被真空泵吸走；化学反响机制是各种活性的粒子和污染物反响生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质，然后到达清洗目的。我们的作业气体，经常用到氢气（H2）、氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、甲烷（CF4）等。
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现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。
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