对于独立操作，二极管标识附着力强弱要加工的零件和已加工的零件必须固定并分别放置在每个独立工位上。一般左侧为机加工件，右侧为机加工件。严禁混装，严禁将待加工的机加工件放在同一个机架或箱内。在半成品轮换区，整个料箱内的半成品也必须在不同的工艺状态下，在不同的产品区域内放置并清晰标识。 ■ 挂件附卡。对于单机生产线，料架或料车必须挂附卡，并在附卡上标明工艺状态。
LED发光原理：LED（light emitting diode)，二极管标识附着力强弱发光二极管，是一种固态半导体发光器件，它可以直接将电转化为光。其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片。在p型半导体和n型半导体之间存在一层过渡层，称为p-n结。因此，它具有一般pn结的I-N特性，即正向导通、反向截止和击穿特性。在一定条件下，它还具有发光特性。
在特性方面，二极管标识附着力强弱封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20m/20m，在未来2-3年还将不断降低至15m/15m，10m/10m。。LED灌封是指将若干LED（发光二极管）用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程，在灌封的过程中，很容易出现漏胶、气泡、表面粗糙等问题。
与常规设备相比，二极管标识附着力强弱真空等离子设备除了外观上的不同，还有很高的清洗效率：光电子器件/二极管、真空等离子体设备在光电子器件行业的应用，是因为集成电路的各种元器件和连接线都非常精细，所以在加工过程中容易产生灰尘或（机器）污染，容易出现晶圆损坏和短路。为了消除这些加工问题，在后期加工过程中引入真空等离子设备的表面处理器设备进行预处理。选择真空等离子体设备是为了更好地保护我们的产品不破坏晶圆表面性能。
