2015年，代替hmp附着力助剂蓝宝石应用市场受到提振，主要是由于价格下跌。尤其是2015年，4英寸晶圆占据了55%的市场份额，其中9.9%被三星、首尔半导体、晶元光电等大厂拉低。 6英寸晶圆的产能主要是欧司朗和LUMILEDS。 , LG Chem 和 Cree 是首选。许多公司已经开始开发SIC MOSFET，包括电力设备科锐（CREE）WOLFSPEED（被英飞凌收购）、ROHM、意法半导体、三菱和通用电气。
6.摄像头模组:在摄像头模组生产工艺过程中，hmp附着力助剂plasma等离子清洗机( Plasma)工艺能显著提高摄像头模组质量，在新一代摄像头模组生产过程中，等离子清流是的环节。plasma等离子清洗机广泛应用于摄像头模组DB、WB及HM前后环节，提高摄像头模组绑定、贴合强度及均匀性。
而和化学键的键能是40eVH-CC-C3.2～4.7和eV2.6～5.2eV，hmp附着力助剂将两者对比可以看出，除离子外，低温等离子体中大多数粒子的能量均高于这两种化学键的键能，这表明，利用低温等离子体可以破坏UHMWPE纤维表面的旧化学键而形成新键，从而赋予UHMWPE纤维表面新的特性。低温等离子体可以提高UHMWPE纤维的粘附性。
