广泛应用于半导体制造中，内防腐涂层附着力1级是半导体制造中不可缺少的工艺。因此，它是集成电路加工中一项非常悠久和成熟的技术。由于等离子体是一种高能量、高活性的物质，对有机物等具有很高的蚀刻效果，而且等离子体是通过干法制造而无污染的，因此近年来得到了广泛的应用。在印刷板的制造中。
由于中性气体组分温度过高，内防腐涂层附着力1级电弧等离子体不适用于软材料表面处理。但是，如果能够抑制达到热平衡的条件，就可以避免大气压放电中气体的过热，从而产生一大类广泛应用的等离子体，即非热（平衡）等离子体。在在这种等离子体中，电子的温度远高于离子和气体原子。产生非平衡等离子体的方法之一是射频(RF)激励介质阻挡放电(DBD)。
低温等离子体表面处理通常是诱发表面分子结构变化或表面原子置代的等离子体表现过程。低温等离子体表面处理能在较低温度下产生高活性基团，内防腐涂层附着力1级即使在氧、氢等非活性环境下。同时，等离子体也产生高能紫外光，并提供所需的能量，这些能量能产生快速离子和电子，以破坏聚合物的结合力并产生表面化学反应。化学过程中只有物质表面的一些原子层参与，因此聚合物的本体性质不会使其继续变形。
随着汽车电子、可穿戴设备等新兴消费电子产品的快速发展，附着力1级多少兆帕给我国柔性电路板市场带来了新的增长空间，市场需求不断增长。数据显示，2019年我国柔性线路板市场需求增长至10.8万平方米。此外，我国柔性电路板产量也持续增长，2019年增至11056.6万平方米。近年来，我国柔性电路板市场总体保持增长态势，2019年上升至1303亿元。目前，我国柔性电路板消费主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。
