作为MicroLED前驱的次微发光二极管（MiniLED），器件尺寸为50~200μm，由于尺寸小，使用板上固晶（COB）工艺可以将屏幕像素间距做到P1.25mm以下，形成微间距MiniLED显示产品。MiniLED器件也可以应用在液晶显示背光灯板上，通过精细化的分区实现局域动态调光来实现高亮度、高动态对比度的优秀画质。MiniLED显示目前产业已经成熟，市场规模逐年增加，并逐渐抢占常规商业显示的市场。
MiniLED工艺流程在MiniLED封装工艺过程中，如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物，会直接影响MiniLED产品的良品率，在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前利用等离子清洗机进行清洗，则可有效去除这些污染物。
MIniLED制作过程中主要存在的问题：
(1)MIniLED制作过程中的主要问题难以去除污染物和氧化层。
(2)支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，时间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯。
解决方法
点胶装片前：基板上如果存在污染物，在上面点了的银胶就容易成圆球状，降低芯片黏结度，这时采用等离子清洗可以增大工件表面粗糙度并且提高亲水性，从而有利于银胶点胶的成功，同时还可节省银胶的使用量，降低成本。
引线键合前：芯片在引线框架基板上粘贴后，要经过高温固化，如果这时上面存在污染物，这些氧化物会使引线与芯片及基板之间焊接效果不完全或黏附性差，影响键合强度。等离子清洗运用在引线键合前，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
LED封装的注环氧树脂过程中，污染物的存在还会导致气泡的形成，气泡会使芯片容易在温度变化中损坏，降低芯片的使用寿命。所以，避免塑封过程中形成气泡同样...
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