3.1等离子灰化表面有机层基材表面受到化学轰击如下图所示：在真空和瞬时高温状态下，等离子体刻蚀机是干什么用的污染物部分蒸发，污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出。而线路板在生产过程中搬用时，在基材表面难免会沾上一些汗渍、油污等污染物，有些污染物使用普通的线路板生产除油剂很难去除，而使用等离子处理能够很好地达到除去这些有机污染物的效果。
此时CFx基团必须与Si反应生成挥发性副产物，等离子体刻蚀机是干什么用的但如果等离子表面清洁剂CH3F等离子F离子的浓度较低，CHx很容易与-О-Si-反应形成-Si-O -CHx。由于Si-N键的键能远低于Si-O键，这种聚合物在氮化硅上变薄，Si-N键容易断裂。由于放热反应，CHx容易与-Si-N键结合形成CN+H，因此等离子表面清洁剂蚀刻反应对氮化硅非常活跃。相反，在氧化硅膜上形成非常厚的聚合物阻碍了反应的进一步进行。
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等离子体放电与材料工艺原理 pdf
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