5、它增加了填充物的边缘高度，对铜附着力好的助剂有哪些提高了封装的机械强度，减少了因材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。6、因为铜暴露在空气中或在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，所以不太可能长时间处于原铜状态，此时需要对铜进行特殊处理，即等离子表面处理工艺。
也可以用一定比例的氩氢混合物作为激发气体，化学镀铜附着力对晶圆、引线架、基板表面进行清洗，去除待清洗的物体。聚合物、金属氧化物、有机污染等。实验结果表明，采用直流等离子体、微波等离子体器件和射频等离子体分别对目标表面的有机物进行清洗，分别对铜铅盒和芯片进行清洗，并对清洗效果进行了比较。各等离子体设备的清洗参数不同，并显示优化参数。96%氩和4%氢的混合物，直流激励，电弧电流为40A。
实验结果表明，化学镀铜附着力采用直流等离子体、微波等离子体仪、等离子体装置和射频等离子体对靶表面有机物进行了清洗。对铜铅盒和切屑分别进行清洗并比较清洗效果。各等离子体设备的清洗参数不同，显示了优化后的参数。在40A电弧电流下，对96%氩气和4%氢气组成的混合气体进行直流激励。射频等离子清洗每次清洗产品，直流等离子和微。每次波形等离子体清洗时，产品应放置在20个容器中。
表层低温等离子处理有效提高了表层的活性，化学镀铜附着力大大提高了表层粘接环氧树脂的流动性，提高了集成IC与封装基板的粘接性和润湿性，集成IC .和包装板。电路板分段提高了导热性，提...
