与UV产品相比，哪些矿物具有亲水性和亲电性覆膜开胶的情况要好一些，但小盒产品不能采用覆膜寿命的方法，切齿线会有工艺问题，增加切板成本等等。等离子表面处理器对膏盒部分进行加工，去除有机污染物，清洗粘接材料表面后，粘接材料表面发生许多物理化学变化，如刻蚀、粗糙，形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、附着力、可染性、生物相容性和电学性能分别得到提高。
基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，亲水性和利用度不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。 （2）引线键合前。芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。
等离子体处理在光电应用领域具体有三点：为什么经过表面活化处理后的LED显示屏喷墨前要进行等离子体处理，哪些矿物具有亲水性和亲电性可以改变产品本身的亲水性或疏水性，而且是安全的，对产品本身没有实质性影响。LED封装技术以其高效、环保、安全等优点得到了迅速发展，而LED封装技术中的污染问题是其快速发展的途径。支架和处理器表面的氧化物和颗粒污染会降低产品质量，并在包装过程中造成污染。
