在玻璃基板（液晶显示屏）上安装裸集成icIC的COG工序流程中，pc附着力助剂当集成ic粘接后进行高温硬化时，在粘接填充料表面有基体镀层成份析出的情况。还时有Ag浆料等衔接剂外溢成份污染粘接填充料。如果能在压合绑定工序前用电浆清洗机去除这些污染物，则压合绑定的质量能够大幅提升。更进一步说，鉴于基板与裸集成icIC表面的附着性都提高了，则液晶显示屏—COG模块的粘接密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。
对于密封胶条来说，pc附着力助剂截面形状的设计非常重要，关系到密封胶条的缓冲、装配和采用。例如，门窗密封条两侧的密封唇应与窗户玻璃的两侧保持相同的尺寸和适当的力接触。胶带唇的长度和厚度应适当。太厚太长会使玻璃阻力过大，难以抬起。太薄和太短会导致玻璃得不到良好的密封和贴面并产生振动和泄漏。密封胶条横截面底部的形状和尺寸设计应与窗钢槽的形状相匹配。两者之间的磕碰和碰撞结合起来，使密封条本身的弹性附着在窗钢槽上，防止其脱落。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，pc附着力助剂针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔： 1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向 <=90度，纵向<=板厚的5%。 2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。
物理清洗：以物理反应为主要表面反应的等离子体清洗，附着力助剂也叫溅射蚀刻(SPE)。例:Ar+e→Ar++2E-Ar++污染→挥发性污染Ar+在自偏压或外加偏压作用下加速产生动能，然后轰击被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或微粒污染物，同时激活表面能。。等离子体清洗机又称等离子体清洗机，或称等离子体外观治疗仪，是一项全新的高科技技术，利用等离子体达到常规清洗方法无法达到的效果。
