-表面微刻蚀与等离子清洗机刻蚀：不同材料通过相应的气体组合形成强腐蚀性气相等离子体，微弧氧化表面附着力与材料表面的本体反应并物理撞击，使材料表面的固体物质气化，产生CO.CO2.H2O等气体，达到微刻蚀的目的。主要特点：腐蚀均匀，不改变材料基材性能；它能有效地对材料表面进行微刻蚀，并对微刻蚀进行控制。。
第三个环节是优化引线键合（打线） 芯片引线键合 集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，微弧氧化表面附着力键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有(机)残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活(化)，能明(显)提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。
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通过活性等离子体在真空瞬时高温条件下对孔壁中的钻孔污染物、残胶、油污等污染物做好物理轰击和化学反应，微弧氧化表面附着力使其部分蒸发或在高能离子体的冲击下破碎，使被清洗物体的表面物质变成颗粒和气体物质，通过抽真空排出，达到清洗目的。
对微弧氧化有附着力的底漆
