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封装在塑料中的引线框架仍用于微电子器件领域,涤纶长丝附着力占80%以上。赤铜矿等有机污染物会导致铜线骨架的密封成型和分层,导致密封性能差和慢性气体泄漏。此外,它还影响集成IC的耦合和连接质量。确保引线框架的超洁净度是确保封装可靠性和良率的关键。通过等离子清洗可以实现引线框架,与传统的湿法清洗相比,提高了产品的良率。 3、陶瓷封装采用真空低温等离子发生器处理。对于陶瓷封装,金属浆料印刷电路板通常用作键合和封盖区域。

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该设备采用一体化未经处理控制器进行系统和电源控制,涤纶长丝附着力配有优质的压力保护开关,具有手动和自动启停双重功能;可配备旋转、直喷枪头,直径加工宽度可调2mm-80mm,可远程控制,实现24小时操作功能,维护简单,是一款科技型经济型在线等离子清洗机。移动式平台等离子清洗机应用:1、浆料密封前处理等离子清洗机2。LCM结合前处理等离子清洗机3、等离子清洗机清除液晶终端油泡4、等离子清洗机垫清除硫杂质和氧化层5。

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