其主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）将钯离子还原为催化表面的钯，常见的pcb表面处理方式新生成的钯可作为促进反应的催化剂，因此可获得任意厚度镀钯表面处理工艺的选择；表面处理工艺的选择主要取决于Z总装构件的类型；表面处理工艺会影响PCB的生产、组装和Z端使用。下面将介绍表面处理工艺常见的五种应用场合。1.热风找平热风流平曾经在PCB表面处理工艺中占据主导地位。
中国内地PCB生产企业近1500家，常见的pcb表面处理方式印制电路板企业相对集中，主要分布在珠三角地区、长三角地区和环渤海地区。中国PCB化工企业起步较晚，技术积累和研发能力较弱，产品主要集中在中低端市场。而价值相对较高的电镀工艺和PCB表面处理所用化学品仍被国外企业垄断。
通常，pcb表面处理Pcb印制板中等离子体设备的预处理方法主要有以下几种：（1）机械刷板预处理；（2）化学清洗预处理主要通过除油和微腐蚀；印版是片状物体，在真空室等离子体处理时必须平放或垂直悬挂。等离子体设备产生的等离子体是在电极之间形成的。因此，电极应设计成板状，平行板电极按正/负极依次交替排列，印刷电路板应放置在电极板上或悬浮在平行电极板之间，而平行电极板处于等离子体原始区，密集的活性等离子体集中于此。
4.浸银工艺介于有机镀层和化学镀镍/浸金之间，pcb表面处理工艺简单快捷；它不像化学镀镍/镀金那样复杂，也没有给PCB贴上厚厚的一层铠甲，但仍能提供良好的电性能。银是黄金的弟弟。即使在高温、潮湿和污染环境下，银仍能保持良好的可焊性，但会失去光泽。银浸没有化学作用镀镍/浸金由于银层下无镍，物理强度好。另外，浸银储存性好，浸银后组...
