集成电路板表层进行等离子处理，附着力的力量封装基板处理有效提高了表层的活性，有效提高了表层粘接环氧树脂的流动性，集成电路芯片和封装。可以提高基板的附着力，减少集成电路芯片的分割。还有董事会。有效提高导热系数，提高IC封装可靠性和可靠性系数，提高产品寿命，降低成本，提高效率。。等离子表面处理行业应用6点分析： 1.等离子表面处理让消费者避免了有害溶剂对身体的伤害，避免了湿法清洗中清洗目标的问题。
电电子对物体表面的作用 另一方面，附着力的力量电子对物体表面的作用可以加速物体表面吸附的气体分子的分解和解吸。电子的质量非常小，移动速度比离子快得多。处理等离子体时，电子比离子更快地到达物体表面，使表面带负电荷。这有助于引发进一步的反应。离子对物体表面的作用通常是指带正电的阳离子的作用。阳离子倾向于向带负电的表面加速。此时，物体表面获得相当大的动能。附着在表面上的颗粒被冲击并去除。这种现象称为溅射。
半导体行业 A. 硅晶片、晶片制造：照片去除；B.微机电系统 (MEMS)：SU-8 Adhesive Removal；C.芯片封装：引线焊盘的清洁，附着力的力量倒装芯片的底部填充，改善密封剂的附着力（效果）； D.故障分析：拆卸；E.电连接器、航空插座等F. 太阳能电池：太阳能电池的蚀刻 G. 平板显示器 A. ITO 面板的清洁和活化；光刻胶去除；。
