通过射频低温等离子进行表面处理后，环氧树脂附着力好不好芯片与基板会更为紧凑地和胶体紧密结合，气泡的产生将大大减少，与此同时也将明显提升散热率及光的出射率。。使用等离子表面处理机或者真空型等离子清洗机，可以有效的改善LED产生气泡。主要原因是LED中的零件上，包含肉眼看不到的灰尘，导致注入环氧胶时，产生气泡。。
第一步是在芯片和基板粘接前使用等离子清洗。芯片与基片的粘接芯片与基片是高分子材料，怎样提高环氧树脂附着力通常对于疏水材料表面和惯性特性的表面粘接性能较差，在粘接过程中界面容易产生空隙，给芯片封装后带来很大的隐患，芯片包等离子体处理衬底的表面,可以有效提高表面活性,大大提高表面粘合环氧树脂的流动性,提高芯片的键润湿性和包装衬底,降低芯片的纹理和基质,提高热导率,改善IC密封安装可靠、稳定，增加产品寿命。
为了使点火线圈发挥作用，怎样提高环氧树脂附着力其质量、可靠性、使用寿命等要求必须符合标准，但环氧树脂浇注到外面后，用于点火线圈的制造过程。点火线圈骨架仍在骨架内部，因此在离开模具前表面有大量挥发油，降低了骨架与环氧树脂粘合面的可靠性。成品在使用过程中，点火时温度升高，接合面小间隙产生气泡，点火线圈损坏，发生爆炸。经过等离子处理后，不仅去除了表面...
