以聚酰亚胺薄膜为基板的多层柔性PCB比刚性环氧玻璃布多层PCB轻1/3左右，环氧附着力增进但失去了单面、双面柔性PCB的优良柔性，而这类产品大多对柔性没有要求。多层FPC可进一步分为以下几种：1.软绝缘基材成品这种是在柔性绝缘基材上制作的，其成品规定为柔性。这种结构通常将许多单面或双面微带柔性PCB的两端粘合在一起，但其中心部分不粘合在一起，因而具有很高的柔性。
3.2清洗原理：通过化学或物理作用对工件表面进行处理，环氧附着力剂去除分子水平（一般厚度3～30nm)的污染物，进而提高工件表面活性。需要根除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污染物等。对应不同的污染物，应选择不同的清洗工艺。根据所选工艺气体的不同，等离子体清洗可分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗。化学清洗：以化学反应为主要外部反应的等离子体清洗，又称PE。
而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗3、封胶 点火线圈骨架使用等离子处理后，环氧附着力增进不仅可去除表面的难挥发性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度，避免产生气泡，同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善，提高了可靠度和使用寿命。
在这样的封装组装过程中，树脂含量对环氧附着力影响最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在，降低了这些组件的粘接强度和封装树脂的灌封强度，直接影响了这些组件的组装水平和继续发展。为了提高这些部件的装配能力，大家都在想方设法应对。实践证明，在包装过程中适当引入等离子清洗技术进行表面处理，采用COG
