树脂在pvc上没附着力

经等离子体清洗机处理后，树脂在pvc上没附着力IP胶与DIW的接触角显著降低；IP胶粘剂广泛应用于0.25亩；M光掩模设计规则和以下工艺之一，其中IP3600是0.25DR Hline光掩模中常用的光刻胶。即使在130nm相移掩模技术的二次掩模加工中，仍将使用IP胶。IP树脂是一种以酚醛树脂为基料的光刻胶。IP树脂与聚树脂的主要区别在于其胶体表面有明显的抗分解现象，即亲水性差。

树脂在pvc上没附着力

等离子清洗机在半导体行业中的应用1、芯片粘接前处理芯片与封装基板的粘接，低羟树脂在pc上的附着力往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高1C封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

因此，低羟树脂在pc上的附着力要求衬底具有较高的玻璃化转变温度rS（约175～230℃)、较高的尺寸稳定性、较低的吸湿性、良好的电性能和较高的可靠性。此外，金属膜、绝缘层和基底介质也具有较高的附着力。1.用于在线等离子体清洗设备的引线连接PBGA封装技术BT树脂/玻璃芯板极薄(12～18-mu)；M厚）铜箔，然后钻孔和通孔金属化。采用传统的PCB加3232工艺，在衬底两侧制作了带焊球的导体带、电极和焊区阵列。