氧化碲亲水性能

由于铜合金具有较强的亲氧性，氧化碲亲水性能怎么样的在封装工艺的热键合过程中极易发生氧化，从而形成一层氧化膜。应该看到，引线框架铜合金表面氧化状况对塑封料的粘接强度有较大影响，氧化膜一般是塑封料封装回流焊工艺中分层及裂纹的主要原因之一。按照分层发生位置，分为引脚分层和基岛分层。其中引脚分层会导致引线的第二焊点脱落，造成开路，直接影响芯片功能。基岛载体镀银区域分层会拉断地线，导致产品失效。

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金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料，氧化碲亲水性能强吗如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、多氯乙烷、环氧树脂，甚至特氟龙等，都经过适当处理，可用于整体和局部清洁以及复杂结构。等离子体清洁还具有以下特点：易于使用的数控技术，先进的自动化，精密的控制装置，精密的时间控制，正确的等离子清洗不会在表面产生损伤层，表面质量有保证。它在真空中完成，不污染环境，并确保清洁后的表面不被二次污染。。

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焊前在线等离子清洗:铅焊是一种非常常见和有效的芯片与外包装连接工艺。据统计，氧化碲亲水性能70%以上的产品失效是由粘接失效引起的。这是因为焊盘和厚膜导体上的杂质污染是导致铅焊接性和可靠性降低的主要原因。各种环形接头，包括切屑、切刀和金丝，都会造成污染。如不及时清洗直接粘接会产生假焊、脱焊、粘接强度低等缺陷。使用Ar和H2的混合物进行数十秒的在线等离子清洗，污染物可以反应生成挥发性二氧化碳和水。