（去除阻焊油墨和其他残留物） 9、LED领域：银胶、固晶前处理、引线键合前处理、LED封装、等离子清洗机去除少量污染物、提高粘接强度、减少气泡、提高发光效率..十。 IC半导体领域： 半导体抛光晶圆（wafer）：去除氧化膜、有机物，附着力促进剂广州去除COB/COG/COF/ACF等工艺中的细微污染物，提高附着力和可靠性。
事实上，氰基乙酰氧基附着力促进剂影响整个等离子体治疗过程治疗效果的主要因素有：因素还包括工艺温度、气体分布、真空、电极设置、静电保护等。等离子表面处理工艺的最大特点是处理所有材料的材料，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子量有机聚合物（聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧、聚四氟乙烯）。做。 ，并可实现整体、局部和复杂结构的表面处理。处理后的重要作用之一是增加基材表面的活性（附着力）。
等离子清洗机plasmacleaner也叫等离子表面处理仪，附着力促进剂广州是一种全新的高科技技术，利...
