目前业界非常重视高价HDI、IC载板、多层板、FPC、SLP型载板、RF等主流电路板类型的开发。电路板正朝着高密度、灵活性和高度集成的方向发展。高密度主要是对PCB开孔尺寸、布线宽度以及HDI板所代表的层数水平的要求。与常规多层板相比，油墨HDPE附着力不好HDI板精确设置盲孔和埋孔，减少通孔数量，节省PCB布线面积，显着提高元件密度。柔性主要是指通过板子的静态弯曲、动态弯曲、卷边、折叠等方式来提高PCB布线密度和柔性。
据PRISMARK预测，油墨HDPE附着力不好HDI目前约占PCB的15%，预计2024年PCB市场规模将达到777亿美元，届时HDI市场规模有望达到117亿美元。 HDI板的产能紧张，事实上，已经有迹象表明。早在2019年12月，三星机电就宣布关闭其在中国的HDI业务，而LG INNOTEK也因专注于半导体而关闭了HDI业务。
等离子体处理器一般在HDI电路板孔槽清洗过程中将等离子体分为三个阶段：用高纯N2产生等离子体，hdpe底材附着力同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活化状态；第二阶段以O2和CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4和玻璃纤维反应达到净化效果；第三阶段以O2为原始气体，以O、F为残余反应，保持孔壁清洁。清洗过程不仅进行等离子体化学反应，还与材料表面进行物理反应。
功率开到最大300W档位，油墨HDPE附着力不好时间选择20S/30S/50S/ S/200S/300S/600S不同时间，结论就是有效果，并且非常明显，特别是感光层的铝基板可以在200s时很容易处理掉颜色，但是铝基板没有恢复到光亮...
