污染物的产生，电路板附着力如氧化物质、有机化学污染物等，会明显削弱铅键的抗拉强度。等离子体清洗功能可以有效去除键合区域的表面污染，提高表面粗糙度，可以大大提高铅键的抗张力，提高封装电子器件的稳定性。随着翻转集成电路封装技术的诞生，等离子清洗机被选为提高其效率的必要条件。
在PCB生产过程中具有良好的实用性，电路板附着力是清洁、环保、高效的清洗方法。等离子体表面处理是一种新型的半导体制造技术。该技术应用于半导体制造领域较早，是半导体制造过程中必不可少的一种工艺。因此，在IC处理中是一项长期而成熟的技术。由于等离子体是一种高能量、高反应性的材料，能很好地在任何有机材料上蚀刻等，等离子体生产是干式加工，不会造成污染，所以近年来在PCB印刷电路板的生产中得到了广泛的应用。
主要产品为大尺度高纯度集成电路刻蚀用单晶硅资料，电路板附着力尺度规模覆盖 8 英寸至 19 英寸，具体如下图： 从上图能够看到15-16 英寸产品营收占比提升较快，已从2016年的39.9%大幅提升至2019年上半年的56.1%，2019年上半年16-19英寸系列产品营收占比大幅提升至23.6%。
宽幅等离子体清洗机低温等离子体表面处理技术特点的应用说明；宽等离子体清洁器表面处理技术可以与多种后续工艺相结合，涂覆电路板附着力试验记录其中典型的后续工艺包括印刷、粘接和涂...
