1、附着力 t型剥离（镀银 附着力 滚镀 挂镀） 由于质量和低速，附着力 t型剥离附近形成了带有负电荷阴极的鞘。在鞘层的加速作用下，阳离子与硅片表面垂直碰撞，加速了表面的化学反应和反应产物的脱离，从而产生高蚀刻速率。离子冲击还可以让各向异性刻蚀实现等离子剥离的原理，这与等离子刻蚀的原理是一致的。不同之处在于反应气体的类型和泵送等离子体的方法。与湿法...
2、镀镍的附着力（紫铜镀锡与镀镍的附着力）滚镀镍的附着力差 高密度陶瓷封装外壳是一种集成的、小型化的外部封装泡沫，紫铜镀锡与镀镍的附着力具有许多输入和输出端口，端口间距很近。这是个问题。用于生产加工。很多困难。高密度陶瓷外壳在组装和钎焊过程中不可避免地会造成不均匀的污染。镀镍往往会在键之间形成一层金，在严重的情况下，会损坏键之间的连接壳。这就是所谓的增长问题...
