为了扩展摩尔定律，附着力是什么原因芯片制作商必须可以从不只平坦的晶圆外表除去更小的随机缺陷，而且还要可以习惯更复杂、更精细的3D芯片架构，以免造成损害或资料丢失，然后降低产值和赢利。 依据盛美半导体估量，就每月出产10万片晶圆的20nm的DARM厂来说，产值下降1％将导致每年赢利削减30至50百万美元，而逻辑芯片厂商的丢失更高。此外，产值的降低还将增加厂商原本现已十分高昂的本钱支出。
无铅焊料具有更高的回流温度，烫金纸没附着力是什么原因比传统的铅基焊料更容易出现分层问题。吸湿膨胀系数(CHE)，又称水分膨胀系数(CME)水分向包装界面扩散的失效机理是水分和水分引起分层的重要因素。水分可以通过包装或沿引线框架与模具之间的界面扩散。发现当模具与引线架界面有良好的粘结时，水分主要通过增塑剂进入包装。
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