这些存在的污染物导致芯片和框架基板之间的铜引线键合的不完全或虚拟焊接。等离子清洗机主要通过活性等离子体对材料表面进行物理冲击和化学反应等单一或双重作用，焊接附着力检测办法以在材料表面分子水平上去除或修饰污染物。等离子清洗机有效应用于IC封装工艺，有效去除材料表面的有机残留物、微粒污染、薄氧化层等，提高工件的表面活性，对键合层进行分层，可以避免剥离或虚拟焊接。 我们将不断扩大和发展等离子清洗技术的应用范围。
现代 IC 芯片包括安装在“封装”中的集成电路，沉镍金焊盘焊接附着力该“封装”包含与印刷电路板的电气连接，该印刷电路板印刷在晶片上并焊接到 IC 芯片上。 IC 芯片封装还提供从晶圆的磁头转移，在某些情况下，还提供晶圆本身周围的引线框架。如果 IC 芯片包含引线框架，则管芯的电连接会耦合到引线框架的焊盘，然后焊接到封装上。
稳定性是提高芯片可靠性，沉镍金焊盘焊接附着力降低失效率的关键。为了确保清洁，持久和电阻低的粘合，许多IC制造商利用等离子技术在胶合或焊接之前清洁每个接触点。采用半导体等离子体处理，可靠性大大提高。在当今的电子产品中，IC或C芯片是一个复杂的部分。现在的IC芯片包括印制在晶片上并附接"封装"的集成电路，"封装"包含与印制电路板的电连接，并将IC芯片焊接在印制电路板上。
针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，沉镍金焊盘焊接附着力采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，...
