等离子清洗机前处理在半导体封装领域中的作用:(1)芯片粘接前处理，环氧漆附着力通过等离子清洗机将芯片与封装的基材表面有效地增加其表面活性，提高粘接环氧树脂表面的流动性，(2)优化铅焊(线)，对微电子器件的可靠性具有决定性的影响，对微电子器件的可靠性具有决定性的影响。采用等离子清洗机有效去除粘接区域的表面污染，活化表面，提高铅粘接张力。
& EMSP; & EMSP; 等离子清洗技术的最大特点是无论被处理的基材类型如何，环氧漆附着力都可以进行处理。它可用于大多数聚合物材料，如金属、半导体、氧化物和聚丙烯。乙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂甚至铁氟龙都可以经过适当处理，以实现完全和部分清洁以及复杂结构。等离子加工还具有易于使用的数控技术，先进的自动化，高精度的控制设备，高精度的时间控制，以及正确的等离子清洗，以防止表面损伤层，保证表面质量。
等离子清洗设备-根据污物的不同类型应用不同的清洗方式： 等离子清洗设备是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物，环氧漆附着力弱的原因有哪些提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物，环氧树脂，光刻胶，氧化物，微粒污染物等。等离子清洗设备可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。1、等离子清洗设备灰化表面层有机层污染物在真空泵和瞬时高温下蒸发，被高能离子粉碎，从真空泵中排出。
