半导体等离子清洗设备等离子系统除硅片中的等离子体系统，环氧酯附着力用于重新分配、剥离/蚀刻光学刻胶的图形电介质层、增强晶片使用数据的粘附能力、去除施加于多余晶片的模子/环氧树脂、加强金焊料凸起的粘附能力、使晶片减损、提高镀膜的粘附能力、清洁铝键合垫。。
1.主要研究PBO化纤和环形射频等离子体的表面处理研究表明，环氧酯附着力促进剂氧树脂菜单条的剪切强度和粘合强度变化规律： (1) PBO化纤射频等离子表面处理，将极性基团引入接触面。对化纤接触面进行等离子蚀刻，并与环氧树脂粘合，加快了菜单条的合成速度，使机械锁紧菜单条的剪切强度提高50%～80%，化纤的强度很大，很小。 （2）PBO化纤射频等离子表面处理可以提高PBO化纤导航条的剪切（效果）效果。
要使点火线圈充(分)发挥它的作用，环氧酯附着力其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准，但是点火线圈生产工艺尚存在很大的问题——点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污，导致骨架与环氧树脂结合面粘合不牢靠，成品使用中，点火瞬间温度升高，会在结合面微小的缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会发生爆炸现象。
