半导体等离子清洗设备等离子系统除硅片中的等离子体系统，环氧酯附着力用于重新分配、剥离/蚀刻光学刻胶的图形电介质层、增强晶片使用数据的粘附能力、去除施加于多余晶片的模子/环氧树脂、加强金焊料凸起的粘附能力、使晶片减损、提高镀膜的粘附能力、清洁铝键合垫。。
1.主要研究PBO化纤和环形射频等离子体的表面处理研究表明，环氧酯附着力促进剂氧树脂菜单条的剪切强度和粘合强度变化规律： (1) PBO化纤射频等离子表面处理，将极性基团引入接触面。对化纤接触面进行等离子蚀刻，并与环氧树脂粘合，加快了菜单条的合成速度，使机械锁紧菜单条的剪切强度提高50%～80%，化纤的强度很大，很小。 （2）PBO化纤射频等离子表面处理可以提高PBO化纤导航条的剪切（效果）效果。
要使点火线圈充(分)发挥它的作用，环氧酯附着力其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准，但是点火线圈生产工艺尚存在很大的问题——点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污，导致骨架与环氧树脂结合面粘合不牢靠，成品使用中，点火瞬间温度升高，会在结合面微小的缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会发生爆炸现象。
采用低温plasma设备表面处理技术，环氧酯附着力促进剂不但可以彻底清除表面污染物，还能够进一步提高框架的表层活性，加强框架与环氧树脂胶的结合強度，避免气泡的产生。可提高漆包线与框架接触的焊接強度，确保点火线圈的可靠性和使用寿命。曲轴表面的低温表面处理不但可以彻底除去曲轴表面的有机化合物，还能够激发曲轴表面，提高涂层的可靠性。3.将墨水或粘合剂打印在汽车挡风玻璃上。为得到所需的粘结力，表面通常用化学底漆。
环氧酯附着力助剂
等离子体表面处理仪清洗过的IC芯片可明显增强焊线的强度，减小电路故障的概率。 残留的感光片阻剂、环氧树脂，溶剂沉渣以及其他有机化学污染物质裸露于低温等离子区，很短的时间内就能彻底清除。pcb线路板制造厂商用低溫等离子体表面处理仪工系统做好去污和蚀刻加工来带走钻孔中的绝缘导体。对大多数产品，无论两者是运用于工业生产。电子器件、航空运输、健康等行业领域，稳定性都依靠于2个表层相互之间的粘接的强度。
要使点火线虽充分发挥它的作用，其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准，但是目前的点火线圈生产工艺尚存在很大的问题——点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模具前表面含大星的挥发性油污，导致骨架与环氧树脂结合面粘合不牢靠，成品使用中，点火瞬间温度升高，会在结合面微小的缝隙中产生气泡，损坏点火线圈，严重的还会发生爆炸现象。
等离子体清洗用于避免运输、存储、放电清洗液体和其他治疗措施,所以生产站点很容易保持清洁和卫生;八、等离子体清洗不能划分为处理对象,它可以处理各种材料、金属、半导体、氧化物、或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)可采用等离子体进行处理。因此，它特别适用于不耐热、不耐溶剂的材料。还可以选择性地清洗材料的整体、部分或复杂结构。
1.plasma等离子火焰处理机在微电子封装中的应用在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质星产生重大影响。
环氧酯附着力助剂
为解决上述问题，环氧酯附着力促进剂将等离子清洗设备引入到后续工艺中进行预处理，采用等离子体发生器设备，以更好地保护我们的产品，同时又不会破坏晶圆表面的特性. 鉴于污染物质的出现，在LED注入环氧胶过程中，会引起汽泡发泡率过高，引起产品质量和寿命降低。因此，防止封口时产生汽泡也是一个值得关注的问题。在进行射频等离子体清洗后，晶片和基底与胶体结合得愈发密切，汽泡的形成将大大减小，但也明显增加了热散热率和发光效率。
