对于柔性印制电路板和刚性柔性印制电路板，附着力增强助剂由于材料特性不同，如果采用上述化学处理方法，其效果并不理想。利用低温等离子发生器去除井筒污染和腐蚀，可获得较好的孔壁粗糙度，有利于孔内金属电镀，具有三维腐蚀连接性能。二、去除低温等离子体发生器中的碳化物低温等离子体发生器不仅在各种板材的钻孔和污染处理方面效果明显，而且在复合树脂材料和微孔钻孔方面也具有优势。
1、有机质表面灰化2、表面上发生了化学反应3、高温真空状态下，电镀件材料附着力增强助剂部分污染物蒸发。4、污染使高能离子在真空下破碎。5、由于等离子只能穿透数纳米每秒的厚度，所以污染层不能太厚，手印同样适用。6、金属氧化物反应后的氧化除去。印刷电路板的焊剂通常采用化学处理。化学试剂焊接后需要用等离子法除去，否则会引起腐蚀问题。较好的结合容易削弱电镀、粘接、焊接操作，并且表面等离子处理设备等离子体可以选择性的去除。
Multiflex PCB具有刚性和柔性基板材料层压板的混合结构，电镀件材料附着力增强助剂导体之间的互连是通过穿过刚性和柔性材料的电镀通孔实现的。下图1显示了两层柔性电路板的结构。柔性基板的材料取决于常见的PI铜箔材料。它不仅放置在柔性零件上，而且涵盖所有刚性零件。但是，在选择部分放置一些 PI 铜箔结构是等效的。当将柔性PI铜箔用于选定零件时，它会增加制造的复杂性，并且总体上很少使用此方法。
同时产生的正离子与负离子在空气中进行正负电荷中和的瞬间产生巨大的能量释放，电镀件材料附着力增强助剂从而导致其周围细菌结构的改变或能量的转换，从而致使细菌死亡，实现其杀菌的作用。由于负离子的数量大于正离子的数...
