由于等离子加工工艺是影响刚挠性印制电路板孔电镀效果质量的重要因素，电镀层印刷油墨附着力不好因此有必要对等离子加工工艺进行研究，进一步优化等离子加工工艺参数。。随着高频信号和高速数字信息时代的到来，印刷电路板的种类发生了变化。目前，对高多层高频板、刚柔结合等新型高端印刷电路板的需求不断增加。这种印刷电路板也提出了新的工艺挑战。
然而，电镀层印刷油墨附着力不好HDI不能满足超薄电子产品的要求，柔性线路板和刚性-柔性板印刷线路板可以很好地解决这一问题。因为刚性柔性印刷电路板使用fr-4和PI材料，所以在电镀时需要使用一种能够去除fr-4和PI钻孔污渍的方法。等离子体处理法可以同时去除fr-4和PI钻孔污渍，效果良好。等离子体不仅具有钻孔的功能，还具有清洗、活化等功能。
新型O2CF4等离子处理刚性柔性印刷电路板钻孔污渍清洁技术：钻孔和回蚀刻是 CNC 钻孔、化学镀铜或直接将铜电镀到刚性柔性印刷电路板之前的重要工艺。为了实现柔性印刷电路的可靠电气互连，油墨附着力 国标电路板必须由刚性柔性印刷电路板的特殊材料构成。根据刚挠性印制电路板主要材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱的特性，选择合适的去污和蚀刻袋。过程。新型刚挠性印制电路板钻孔去污和回蚀技术可分为湿法和干法两种技术。我们将讨论以下两种技术。
设计紧凑，电镀层印刷油墨附着力不好生产效率高，客户生产成本低。 ??功能： -晶圆或板尺寸100-150-200mm； -三个或四个供料器或两个集成供料器-5轴双臂带晶圆拾取机器人功能； - 可用的四个流程模块：微波模块 (2.45 GHz)射频模块（13.56MHz）双源（微波、射频） DCP（射频，双射频） - 良好的一致性和重现性-机械速度> 220wph -占地面积小-使用成本低-全数字控制...
