柔性基板材料依赖于普通的PI铜箔材料，箔材电晕机不仅铺设在柔性部分，还覆盖所有刚性部分。然而，在选择性上在截面上铺设一些PI铜箔的结构是等效的。选择性部分一旦使用柔性PI铜箔，制造复杂度就会增加，这种方法一般很少使用。对于多层柔性PCB，由于Z轴粘接方向的热膨胀系数相对较高，在压力试验或热冲击试验中，胶粘剂会对电镀通孔造成机械损伤。
由于PI层可以延伸到柔性刚性PCB的内部刚性部分，箔材电晕机多柔性印制电路板更适合要求渐变动态柔性的应用。多柔性PCB柔性刚性PCB的柔性部分由柔性PI铜箔材料制成，属于多柔性PCB类。多柔PCB是一种传统的柔性刚性PCB，已有30多年的使用历史。多柔性PCB具有混合结构，其中刚性衬底材料和柔性衬底材料叠层，电导体之间的互连通过电镀穿过刚性和柔性材料的通孔来实现。下图1显示了双层柔性印刷电路板的结构。
采用均匀大气压电晕阻断大气压电晕的问题点Stremer或电弧，箔材电晕机对衬底上的表面清洗过程无损伤。此外，与原有的常压电晕技术相比，多电极的扩展性更容易，因此可以从第一代较小的衬底使用到第十代3000mm扩展的大衬底。P方面触摸屏主工艺的清洗可以提高对OCA/OCR、层压、ACF、AR/AF涂层等工艺的附着力/涂层力。
均匀大气压电晕处理器用于阻挡大气压电晕的问题点Stremer或电弧，箔材电晕机表面清洗机对衬底无损伤。此外，与原有的常压电晕处理设备相比，多元电极更容易扩展，因此第十代可以从较小的衬底使用到扩展3000mm的大衬底。在P中，电晕清洗触摸屏...
