对于复杂的结构也是如此。 4 等离子清洗机在LED封装工艺中的应用LED封装工艺直接影响LED产品的良率，Po聚环氧丙烷亲水性99%的封装工艺问题都源于去除颗粒污染物、氧化物、环氧树脂等污染物的方法。作为近年来发展起来的一种清洗工艺，等离子清洗为这些问题提供了一种经济高效、环保的解决方案。对于这些不同的污染物，可以采用不同的清洗工艺来达到理想的效果，这取决于不同的基板和芯片材料，但错误的工艺会导致产品报废。
对于 6 层刚挠板，环氧丙烷亲水性如何L1 和 L2 层与 L2 和 L3 层之间的环氧玻璃布由 L2 层铜箔隔开。 L2层的铜箔对蚀刻后L1至L2层与L2至L3层之间的环氧玻璃布的均匀性和粗糙度影响很大。只有选择合适的蚀刻参数，才能获得良好的孔壁。根据渗透测试得出的结论，选择总气体体积为 500 m/min，采用不同的气体流量比对 6 层刚性柔性板进行蚀刻。气体比率分别为小、中和大。其他参数如下：蚀刻温度如下。
其他参数为:腐蚀温度为:华氏150度;蚀刻功率:2200W;蚀刻时间取决于气体流量比。比较孔壁的均匀性，Po聚环氧丙烷亲水性选择腐蚀气流的比例。由于清洗开始时铜箔对层间环氧玻璃布影响不大，为了提高清洗速度，等离子体清洗的气体比设为CF4: O2 0.5，总气体量为900m/min。其他参数:刻蚀温度65.5℃(150F);刻蚀功率2200W;刻蚀时间6min。然后，利用上述实验得到的气体比例，分两阶段刻蚀孔壁。